《High-DensityHeliconPlasmaScienceFromBasicstoApplications》中文版图书出版竞争性谈判公告

一、项目名称：《High-Density Helicon Plasma Science From Basics to Applications》中文版图书出版

二、项目编号：F2026058

三、预算金额：12.5万元人民币

四、采购人：苏州****中心

地址：****路****号****楼

邮编：215021

联系人：苏老师 电话：0512-****9460

电子邮箱：su****@****.****.cn

具体联系人：吴老师 电话：138****0960

电子邮箱：xm****@****.****.cn

五、采购内容及要求

（一）项目概况

完成《High-Density Helicon Plasma Science From Basics to Applications》中文版图书出版。书稿中文翻译由学校完成，服务商负责后续编辑、排版、印刷、出版等工作，约35万字。

（二）具体要求

1．服务团队：责任编辑具备相关专业背景知识、同类图书出版经验。

2．质量要求：编校过程严格遵守三审三校流程。

3．排版及材料要求：16开，正文彩色印刷（80g胶版纸），封面平装（250g铜版纸）。

4．印刷及装订要求：内文彩色印刷；印刷工艺和装订质量符合相关国家标准要求。

5．印刷数量：约1000册（赠送样书50册）。

6．出版时间：2027年7月30日前完成出版。

（三）报价要求

本项目报价采用固定总价方式，费用包含人工费、材料费、设计费、排版制版费、印刷费、税金等与本项目相关的所有费用，学校不再另行支付其他任何费用。

（四）付款方式

签订合同后三十个工作日内支付合同金额的50%，出版完成支付剩余50%。

六、响应单位资质要求

（一）具有独立承担民事责任的能力。

（二）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

（三）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

（四）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

（五）参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录，未被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、***网（www.****.gov.cn）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重失信行为记录名单。

（六）本项目不接受联合体响应，不得转包或分包。

七、谈判响应文件的组成

（一）谈判响应文件一般由下列材料组成（部分表格样式见附件1，所有材料须加盖供应商公章，并按序装订成册）：

1．目录（具体资料与页码对照表）

2．谈判响应函、响应竞争性谈判公告基本情况、报价情况一览表（原件）

3．谈判响应单位简介（包括公司资质、业绩、获得的荣誉等）

4．资格证明材料

（1）营业执照（复印件）。

（2）法定代表人授权书（原件）。

（3）法定代表人身份证明材料（如身份证、护照等，复印件）。

（4）法人授权代表身份证明材料（如身份证、护照等）及响应单位为其缴纳社保的证明（复印件）。

（5）近三年内在经营活动中没有重大违法记录承诺函（原件）。

（6）依法缴纳税收和社会保障资金的相关资料（复印件）。

（7）最近一年度审计报告或财务报表（复印件）。

5．同类项目业绩证明材料（提供两份）。

6．服务方案及服务承诺。

7．响应单位认为应该提供的其他材料。

（二）特别说明

1．“谈判响应文件”应装订并密封，并加盖响应单位公章；

2．正本一份，副本三份，如副本与正本有出入，以正本为准。

八、成交原则：在完全满足采购要求的前提下，报价最低者成交。

九、谈判文件价格：人民币300元（相关缴纳事宜详见附件2），售后不退。

十、报名：响应单位在报名前，须认真阅读本公告，完全了解并接受其所有条款及要求，并于2026年10月20日12：00前将报名函（格式见附件3）发送邮件至su****@****.****.cn。

十一、谈判响应文件递交方式：现场递交或邮寄（建议顺丰快递）

（一）顺丰快递邮寄（建议优先采用）

1．时间：2026年10月22日10：00前寄达

2．收件人信息：

收件人：****中心苏老师（可请门卫代收）

联系方式：180****1945

收件地址：****路****号苏大东校区（****中心）

（二）现场递交方式

1．递交时间：2026年10月22日9：30~10：00

2．递交地点：****路****号苏州大学东校区东大门

十二、递交谈判响应文件截止时间：2026年10月22日10：00

十三、谈判时间：2026年10月22日10：00

《High-Density Helicon Plasma Science From Basics to Applications》中文版图书出版 公告附件.rar