登录
| FABS 2期芯片中后端设计、流片及封装测试服务采购 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210713032026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21071303 |
| 采购项目名称： | FABS 2期芯片中后端设计、流片及封装测试服务采购 |
| 预算金额： | 5500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C01031400计算机科学技术研究服务
|
| 采购需求概况 ： |
本项目为FABS 2期项目12nm制程计算芯片相关采购，本次采购包括IP授权、FPGA验证、SoC设计、后端物理设计、流片、封装测试等
|
| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
微信公众号（订阅通知）
本公告地址：https://www.bgypzb.com/view/537/WkEaiaABni4p5U9Xz0Q9.html
微信在线客服