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ZSDZB2026-055海空学院半导体器件一体化分析机及套件采购公告

21小时前招标公告-公告公开招标山东 - 青岛市 关注

基本信息

项目名称 中国石油大学(华东)二
项目预算 97.6万
省份/直辖市 山东 所属地区 青岛市
采购单位 中国石油大学(华东) 项目联系方式 0532-****3188
更多联系方式 刘秀军 139****7563 0532-****1951 徐老师 0532-****1699 更多联系方式(5个)
以上信息为大数据平台自动计算结果,如有误差以正文为准

正文

中国石油大学(华东)海空学院半导体器件一体化分析机及套件校内招标公告项目编号:ZSDZB2026-055中国石油大学(华东)依据学校管理规定,并参照《中华人民共和国政府采购法》及其他相关法规,就下述采购项目进行校内招标,邀请合格投标人进行投标。一、招标人名称:中国石油大学(华东)二、招标人地址:山东****路****号三、本次招标内容如下:名称:海空学院半导体器件一体化分析机及套件数量:8套预算:97.6万元本项目不分包。技术要求:详见附件。四、资格要求1.投标人必须具有标的物的制造或合法的供货能力(进口产品必须取得生产厂家针对本项目的授权),具有履行合同和售后服务能力。2.投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的相关规定。3.投标人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)“失信被执行人”、“重大税收违法案件当事人名单”、“政府采购严重违法失信名单”;不处于中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。4.本项目不接受联合体投标。5.本项目如果投标产品为非标定制设备,则只允许生产厂家投标。五、采购文件的获取1. 供应商应先进入中国石油大学(华东)采购与招标办公室主页(https://****.edu.cn),点击右上角“供应商登录”,再点击“微信登录”或“账户登录”,按系统提示进行登记注册,注册后拨打云采通服务电话进行审核,审核通过后点击采购公告下方的“我要报名”,填写真实准确报名信息后提交。报名缴费时选择“在线支付”方式,缴费成功一小时后依据系统提示下载采购文件。注:如有问题可咨询0532-****1699(杨老师)。2.报名 起止时间:2026年9月10日-2026年9月15日下午17:00前(北京 时间,节假日除外)。3.工本费:100元(售后不退,未购 买采购文件的投标人不具备参加投标资格。如 需开 具发票 ,请于交费后一周内将开票 信息 发送到财务邮箱cw****@****.****.cn,财务联系电话0532-****1607。)六、投标文件提交起止时间、地点1.提交时间:2026年9月22日8:00-8:30(北京时间)。2.提交地点:中国石油大学(华东)西北门 (靠近 体育馆 )校 门外 (不进学校)。
3.提交方式:投标人必须于投标文件提交截止时间 前派 投标 代表 提交投标文件,逾期不再受理,传真、邮寄等方式提交的投标文件概不接收。七、开标时间及方式:1. 开标时间:2026年9月22日9:00(北京时间)2. 开标地点:中国石油大学(华东)****楼。八、投标保证金:本项目不需要缴纳投标保证金。九、联系方式:项目联系人:汤老师 联系电话0532-****3188邮箱:zh****@****.****.cn***网址:https://****.edu.cn招标监督电话:0532-****3322中国石油大学(华东)采购与招标办公室2026年9月10日具体要求一、功能及用途要求满足 半导体 材料 、半导体物理效应、半导体工艺 、器件和集成电路的一体化测试需 求。 测试 机核 心主控芯片满足自主可 控要求。核心硬 件通 道数为12通道:含4通道SMU、LCR、自动测量通 道、电 源、信号 发生器、数字IO、逻辑 分析 仪、示 波器、万用表。内 置高性 能主机、测试软 件,可 表征 不少于16种测试仪器具备 远程访问控制和 ***网数 智化功能。支持ATE 自动化 测试 :在VC/VB/LabVIEW/Matlab及PYTHON 中二次 开发 ,对采 集到 的数据 完成自定义以 及更为复杂 的分析。支持全 国大学生集成电路创新创业大赛。二、技术要求2.1半导体器件一体化测试机,数量8套1.该测试 机前面板需为不小于18.5寸的全尺寸触控屏,触控屏 分辨率 不小于1920*1080分辨率 ,整机尺寸480*300*300毫米左 右(长 宽高 上下 浮动20毫米 )。为了满足测试机的 质量、 散热 要求和大功率供电要求,需使 用至少15mm加厚铝 合金进行制造,至少标配3个散热风扇,至少标配2个全尺寸电源位。为了满足测试机的可扩展性 ,需要预 留至少10个COM口,12个全高尺寸的测试板卡扩展插槽。(证明材料:提供满足上述要求的测试机实物照片)。*2.该测试机至少为12通道测试机:(1)需至少 包括1块的可 编程直流电源测 量板卡 ,至少含 有7路输出端 口, 所有输出端 口均须带有短路保护 功能,其中:一路为GND端口; 两路支 持±15V内的 连续可调输出 ,提供 输出限流调节和输出 电流监测 功能; 两路支 持±5V的固定输出 ;一路支持5V的大电流大功率输出功能;一路支持3.3V的固定输出;
(2)需至少 包括1块的任意 信号 发生器 测量板卡 ,信号 发生器 至少 为3通道独立输出 ,可 输出正弦、方 波、三角 波、直流 、白噪声 、调制波形 、扫频 信号和 任意波形 ,频率 不低于25MHz,频率步 进不大于1Hz,当三通道同步输出 时,相 互相位需可调并能组成三相电波形;(3)需至少 包括1块的60路数 字IO和逻辑 分析 仪测 量板卡 ,其中,需至少 支持16通道的独立数字输入通道,支持单次、连续和实时采样模式;至少支持16路数字输出 通道,可用于脉冲 信号 发生器,并可输出自 定义的脉冲序 列; 至少 支持16路的可编程多 功能数 字通道,可 配置 为参数化编程 的SPI, I2C, UART, PWM, 频率计 和编码 器功能;至少 支持4通道的DAQ高精度 数字采集通道,转化速率 不低于200KSPS;至少 支持2通道的5V大电流大功 率输出 功能; 至少 支持2通道的蜂鸣 器功能;至少支持4通道的GND端口;(4)需至少 包括1块的示 波器测量板卡 ,示 波器至少 为4通道独立输出,输入范围 为±25V,可通过x10探头扩展到±250V;2mV/div档位 下示 波器接地 噪声 不超过1mVpp;(5)需至少 包括1块隔离型数字万用 表测 量板卡 ,至少 支持直流 电压测 量、交流电压测 量、 直流 电流测 量、交 流电流测 量、电 阻测 量、电容测量、二 极管测量、通断测试,电阻最大测量值不低于40MΩ,电容最大测量值不低于4000uF;(6)需至少 包含4块源测 量单元(SMU)板卡 ,该模块满足PCIex4设计标准,输出 接口 需为标准3路射频输出 口和1路远程前置放大器 放大接口,包括1路Force端(供电端),1路Low端(GND端)和1路Sense端(测试端);(7)需至少 包含1块的LCR测量单元 板卡 ,满足PCI设计标准, 输出 接口 需为4路射频输出 口端口,包 括1路HCUR端(高电流端),1路HPOT端(高电压端),1路LCUR端(低电流端 ),1路LPOT端(低电压端 ), 高电流端 用于 施加激励 ,低电流端用于交流电流测试,高电压端和低电压端用于交流电压测试;(8)需至少 包括2块自 动测量接口 板卡 ,接入 自动测量板卡 后, 完成自动测量功能。其中一通道自动测量接口至少为64路,可以兼容任意满足PCIex4标准设计的自动测量板卡;另一通道自动测量接口至少为98路,可以兼容各类满足PCIex8标准设计的自动测量板卡 。(证明材料:提供 满足 上述(1)-(8)端口数量和接口路数要求的测试板卡照片)*3. 测试软 件方 面:该测试 机至少需 支持16种仪 器的 测量功能,具体包括:半导体参数测试源测量单元(SMU)测试 功能;半导体参数测试LCR测试 功能; 直流 电源功能;信号发生器功能;示波器功能;万用表功能; 逻辑 分析 仪功能;数据采集仪(DAQ)功能;通用数字IO功能; 专用数 字IO功能(SPI/I2C/UART);PWM发生器功能;频率计 (TIMER)功能;编码输 入仪功能; 编码输出仪功能; 频率 特性仪(波特图 仪)功能;频谱分析 仪(FFT)功能。(证明材料:提供 至少12种仪 器测
量功能的照片)4. 测试工控机方 面:处理器需不低于i5 9400;内 存不低于16G,支 持CXL扩展;硬盘不低于240G;加速器支持在线可编程、接口不低于CXL3.0。5. 需支持自 动测量和 手动测量功能:自动测量方 面,需支持ATE代码 的编写、标准C语言 编译和自动测量功能;手动测量方 面:需支持基于面包板或洞洞 板的测量,并提供包括面包板在内的常用手动测量装置和测试线缆。6. 需具备 互联功能,实现学生实 ***网 远程访 问记录和学生评价 。提供远程互 联功能,教师和学生在任意 地点可 ***网 络访问并 控制对方的设备,进行演示或联 调协助 ,数据交互在上 位机软件中 以波形 数据和 控制数据实现。以云盘形式提供知识库管理功能,并提供全套源码。7. 需至少 提供5块基础 微纳电子器件 自动测量板卡 ,配合半导体参数测试软件,可 以任意调节该板卡的核 心测 量参数(如起始测量电 压、终止测量电 压、电 压测量步长、 连接方式 等), 输出 与产 业规范一致的合理 测试 结果,具体包括:二 极管、NPN型双极型 晶体管、PNP型双极型 晶体管、180nm工艺 大尺寸MOSFET、28nm工艺小尺寸MOSFET(证明材料:需提供上述自动测量板卡实物照片)8. 需至少 提供5块基础 集成电路 自动测量板卡 ,配合半导体参数测试软 件,可以任意调节该板卡的核 心测 量参数(如起始测量电 压、终止测量电 压、电 压测 量步长、 连接方式 等), 测试 类型至少 支持静态 工作点测量、 直流测 量、交 流测 量、 瞬态测量和 噪声测 量。 输出 与产 业规范一致的合理 测试 结果,具体包括:单 极放大器、 反馈 电路、 反相器、 基准电 流源 、运算放大器(证明材料:需提供上述自动测量板卡实物照片)*9. 需提供《半导体物理材料 器件电路一体测试 》的相关教学资 料,需包括:1. 不少于20小时的 视频;2. 不少于400页的实 验指 导书;3. 不少于150页的实 验教辅 材料 ;4. 不少于15种芯片 的用户 手册; 课程内容 至少 包括:1.12通道一体化测试 机软硬 件基础 和入 门,2.12通道一体化 测试 机使用方法,3.12通道一体化 测试机自动化ATE测试 ,4.材料工艺(单晶/多晶/三代半)/四探针电 阻率/少子寿命 ,5.半导体 霍尔 效应测试 ,6.PN结特 性与二 极管测试 ,7.肖特基势垒特性测试 ,8.半导体光电效应与 光电器件 测试 ,9.典型无源器件(电阻-电容-电感)测试 ,10.双极型 晶体管 测试 ,11.MOSFET器件 测试 ,12.JFET与MESFET器件 测试 ,13.先进器件(HEMT/MODFET/SOI/FinFET/TFT)测试 ,14.典型数字集 成电路(三八译码器)测试 ,15.典型模拟集成电路(运算放大器)测试 ,16.典型数模混合电路(ADC-DAC)测试 ,17.传感器电路(压力传感器)测试 ,18.运算放大器应用:搭建 方波三角 波发 生电路,19.常用电路 性能指标的 测试 方法,20.基准电 流源测试,21.带隙电压基准测试 ,22.多级CMOS运算放大器 测试 ,23.超低 温漂 带隙电压基准测试 ,24.综合测试 :用户 自定义测试(证明材料:需提供不 少于30页的上述实验目录的实验指 导书示例截图,不 少
于30页实验教辅材料示例截图,以及不少于20小时视频的至少10张截图)10. 该半导体器件一体化测试 机须能 够与2.2中的半导体器件一体化分析套件互联互通,联合使用。同时该半导体器件一体化测试 机须支 持与我校 已有的 集成电路参数分析仪(型号为0112B-SCS-BK)互联互通。11. 该设备须支持全 国大学生集成电路 创新创业大赛,出具证明 设备厂为该大赛命题企业,或者出具证明该设备为大赛官方指定设备。(***网站截图)*12. 支持AI赋能集成电路 专业智 能助手 功能,包含助教 、助学、 助研 、助管四项功能:助学功能具体包括习题智能生成、讲义智 能生成、实验指 导书智能生成和自定义内容 智能生成四项功能。助学功能具体包括实时 智能解答 问题、实验过程智能分析、程序代码智能生成和实验报告 智能生成四项功能。助管功能具体包括智能批改 实验报告、学生能力智能分析、课程教学综合评估 和课程思政智能分析四项功能。 助研 功能具体包括实时 智能解答 问题、 智能科研 选题、 智能文 献检索 和智能科研综 述四项功能。在具体使用上,***网搜索 功能,并预先集成本设备对应课程的专用集成电路 知识库 ,可 以任意 勾选对应 知识库 并调用通用大模型 生成 需要的各项功能,***网 搜索 并调用通用大模型 生成 需要的 各项功能。支持个性 化的要求输入,支 持人工智 能思考 过程的显示,支 持历史 问题的记录,智能助手 可以根据历史 提出问题的 解答来回复用户的 多轮提问;支持上传实验报告进行智能分析;支持上传实验过程记录进行智能分析;支持上传程序代码进行 智能分析;支持智 能生成讲义可供下载;支持智 能生成 习题可供下载;支持智 能生成实验指 导书可供下载;支 持智 能生成 自定义内容可供下载;支持智 能生成 代码 可供下载;支持智 能生成实 验报告可供下载;支持智 能生成实验报告的分数和评语 可供下载;支持智 能生成学生能力的评价 可供下载;支持智 能生成 课程教学的 评估 报告;支持智 能生成 课程思政的 评估 报告。(证明材料:提供 满足 上述 描述的AI赋能集成电路 专业智 能助手功能的视频,不少于10张截图)2.2 半导体器件一体化分析套件品牌, 数量:8套 1. 需提供 至少9块先进微 纳电子器件 自动测量板卡 ,配合半导体参数测试软件,可 以任意调节该板卡的核 心测 量参数(如起始测量电 压、终止测量电 压、电 压测量步长、 连接方式 等), 输出 与产 业规范一致的合理 测试 结果,具体包括:结型场效应管(JFET)、 高电子迁移 率晶体管(HEMT)、 调制掺杂场效应管(MODFET)、 金属半导体 场效应管(MESFET)、 绝缘 体上 硅器件(SOI)、 鳍式场效
应管(FinFET)、 薄膜晶 体管(TFT)、电 阻、电容、电感。(证明材料:需提供上述自动测量板卡实物照片)2. 需提供 至少4块集 成电路 自动测量板卡 ,配合半导体参数测试软 件,可 以任意调节该板卡的核 心测 量参数(如起始测量电 压、终止测量电 压、电 压测 量步长、连接方式 等), 测试 类型至少 支持静态 工作点测量、 直流测 量、交 流测 量、 瞬态 测量和 噪声测 量。 输出 与产 业规范一致的合理 测试 结果,具体包括:理 想放 大器、 带隙电压基准、 多级运 算放大器、 超低 温漂 带隙电压基准。(证明材料:需提供上述自动测量板卡实物照片)3. 需提供 至少2块ATE自动测量板卡 ,配合一体化测试 机使用, 编写代码 ,进行编译,可 以实现ATE自动化 测试 功能。(证明材料:需提供上述自动测量板卡 的实物照片)4. 需提供 完整 实现至少24种课程实验的实 验材料 、实 验装 置和测试 线缆等内容(1.12通道一体化 测试 机软硬 件基础 和入 门,2.12通道一体化 测试 机使用方法,3.12通道一体化 测试 机自动化ATE测试,4.材料工艺(单晶/多晶/三代半)/四探针电阻率/少子寿命 ,5.半导体 霍尔 效应测试 ,6.PN结特性与二 极管测试 ,7.肖特基势垒特 性测试 ,8.半导体 光电效应与 光电器件 测试 ,9.典型无源器件(电阻-电容-电感)测试 ,10.双极型 晶体管 测试 ,11.MOSFET器件 测试 ,12.JFET与MESFET器件 测试,13.先进器件(HEMT/MODFET/SOI/FinFET/TFT)测试 ,14.典型数字集 成电路(三八译码器)测试 ,15.典型模 拟集成电路(运算放大器)测试 ,16.典型数模混合电路(ADC-DAC)测试 ,17.传感器电路(压力传感器)测试 ,18.运算放大器应用:搭建 方波三角 波发 生电路,19.常用电路 性能指标的 测试 方法,20.基准电 流源测试,21.带隙电压基准测试 ,22.多级CMOS运算放大器 测试 ,23.超低 温漂 带隙电压基准测试,24.综合测试 :用户 自定义测试 ),至少 包括:实 验材料 (单 晶硅 材料 、多晶硅材料 、第三 代半导体 材料 、无源器件、 光敏 电阻、光敏 二极管、 光敏 三极管、 双极型晶体管、 场效应管(MOSFET)、数 字芯片 、模拟芯片 、DAC数模转 换芯片 、ADC模数转换芯片 、传感器芯片 )、 辅助 测量元器件(拨码开 关、电 位器、 跳线、 杜邦 线等)、 辅助 测量工具( 面包板、螺丝刀 、尺子、镊子 等)、 测试 线缆(电 源线缆、万用表线缆、BNC线缆、远程前置放大器线 缆、射频线缆等)、测试装置(四探针测试装置、少子寿命 测试 装置、霍尔 效应测试 装置、PN结测试 装置、半导体光电效应测试 装置、肖特基势垒测试 装置)和4个远程前置放大器。(证明材料:需提供上述实验材料、芯片、元器件、线缆等实物照片)*5. 配套射频测试 套件须支持40-60GHz频段测试 。变频损耗 :10dB T yp.,中频带宽 :DC-8GHz。能提供400 MHz和600 MHz本振信号。具备完整 的通信收发机单元,包 括发 射链 路、接收链路、校准单元和本振单元。(需提供 射频模块 实物
图)。电容 值支持自 定义,器件 库里 至少 包含10个不同容 值,可设 置有无极性 ,故障类型可设置为正常,开路,短路和数据异常。6. 需配 套27寸显示器8台。屏幕尺寸 :27英寸及以上;分 辨率 :1920*1080;屏幕刷新率:60Hz;曲率:平面;面板:其他;接口:USB扩展/充电,HDMI。7.签订合同时须提供原厂授权书。三、附件、备件和消耗品无四、技术服务4.1 供应商必须在使用者的实 验室内 安装 调试仪 器直至 用户 认可仪器符合技术性能为止。4.2 供应商必须为买方两位 人员提供 至少 五天的培训 时间, 培训 内容包 括仪 器的基本原理、操作及一般仪器维护保养知识。4.3 制****中心(包 括维修 中心)应当提供所有的服务包括备用零件及消耗品(以人民币结算)。4.4中标后3日内签订完采购合同,否则视为主动放弃。
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