HF20262519光芯片配套测试版封装成交公告

1.项目名称：光芯片配套测试版封装

2.成交供应商名称：芯泓锐（浙江嘉兴）智能科技有限公司

3.成交供应商地址：浙江省嘉兴市****路****号****楼

4.成交金额(折合人民币)：158600元

5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后15个工作日之内支付合同金额70%。

6.主要成交标的：

华中科技****中心

2026年09月17日

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