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1.项目名称：光芯片光学和高频电学封装
2.成交供应商名称：芯泓锐（浙江嘉兴）智能科技有限公司
3.成交供应商地址：浙江省嘉兴市****路****号****楼
4.成交金额(折合人民币)：188700元
5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后15个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
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序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
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1 |
封装服务 |
来料检验；焊接；平行封焊；贴片；打线；耦合固化；打包出货 |
合同签订后30日内 |
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2 |
封装耗材 |
气密封装管壳；射频PCB制版（10通道 5GHz）；倒装电阻定制；射频连接器；10ch 水平8D 10ch PM FA(10pcs)；TEC&热敏；陶瓷片；胶水 |
合同签订后30日内 |
华中科技****中心
2026年09月09日
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本公告地址：https://www.bgypzb.com/view/4480/LJT-g6ABMqitpwL5QlL-.html
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