关于台式整机的框架协议合同公告

二、合同名称：关于台式整机的框架协议合同

三、项目编号：2371201000000332717

四、项目名称：上海市嘉定区封浜小学框架协议项目

采购人（甲方）： 上海市嘉定区封浜小学

地址：****路****号

联系方式：189****8895

供应商（乙方）：上海木谦信息技术有限公司

法定代表人：吴芳平(女)

地址：上海上海市嘉定****路****弄6号JT3761室

联系方式：139****4090

1.主要标的信息：

2.合同金额（元）：

31500.00

3.履约期限、地点等简要信息：

4.采购方式：框架协议

七、合同签订日期： 2026年10月13日

八、合同公告日期： 2026年10月13日

九、其他补充事宜：